2024年9月11日 深圳市重投天科半导体有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分 2024年9月27日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各 碳化硅MOSFET - 深圳基本半导体有限公司
了解更多深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年,技术研发工作始于1991年,拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底,通过外延生长、器件制造(芯片加工)、封装测试等工艺环节,可以开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的 ...2022年10月31日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。深圳基本半导体有限公司 - 深圳基本半导体有限公司
了解更多2024年9月27日 深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事碳化硅(SiC)功率器件设计及销售的国家高新科技企业,总部设在深圳。作为国内的碳化硅功率器件专家,森国科现主营的第五代650V和1200V TMPS(Thinned 2024年7月1日 深圳市纳设智能装备股份有限公司(以下简称”纳设智能”)成立于2018年10月,坐落于深圳市光明区留学人员创业园。公司主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。深圳市纳设智能装备股份有限公司-智能设备-碳化硅外延设备
了解更多2024年9月19日 深圳半导体展本届碳化硅与汽车半导体论坛特邀请碳化硅和汽车半导体领域专家,以及碳化硅制造设备、衬底和外延、功率器件和模组厂商分享第三代半导体最新技术、设计和新能源汽车应用发展趋势。2024年10月17日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。BASiC l 基本半导体---碳化硅功率器件领军品牌
了解更多深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳坪山、深圳南山、北京亦庄、南京浦口、日本名古屋设有研发中心。2021年8月27日 BASiC基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,业务范围覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链。在深圳,北京,南京,日本名古屋设有研发中心。专访【走进基本半导体】中国第三代半导体IDM领军企业 - 知乎
了解更多广东天域半导体股份有限公司 广东天域半导体股份有限公司成立于2009年,是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业,也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。随着现代科学技术的进步,低温设备的需求不断地增长,同时对产品的技术要求也越来越高。应市场发展需要,“2024上海国际低温技术及设备展览会”将于2024年12月11日-13日在上海新国际博览中心举办”。通过此次盛会,将进一步推动中国低温设备行业与世界同行在该领域的交流与合作;促 2024中国(上海)国际低温技术及设备展览会
了解更多2024年7月3日 为探讨亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业的新趋势、新机遇,促进产业技术交流创新与应用发展,构建开放创新、合作发展的国际合作环境,第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2024)将于2024年11月6日至8日在中国深圳隆重举行,会议以“芯时代开放创新芯机遇合作发展”为主题,聚焦 ...2016年6月7日 深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、中国香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试 ...深圳基本半导体有限公司 - 百度百科
了解更多2023年11月7日 12月13-14日,行家说三代半年会『 2023碳化硅氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼 』将在深圳举办。 本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持,英飞凌、意法半导体、罗姆、安森美、三安、烁科晶体、中科院物理 2024年2月1日 深圳至信微电子今日宣布完成A+轮融资,本轮由深圳重大产业投资集团领投,以及老股东深圳高新投继续追加投资,以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展,风量资本担任财务顾问。 至信微电子....至信微电子获深重投及深高新投投资,共同推动碳化硅功率 ...
了解更多深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年,技术研发工作始于1991年,拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底,通过外延生长、器件制造(芯片加工)、封装测试等工艺环节,可以开发出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的 ...2023年11月29日 目前项目 6-8 英寸碳化硅衬底研发已落地深圳市中清欣达膜技术研究院,公司计划投资 10 亿元,在深圳新建年产24万片6寸碳化硅衬底 生产线项目。2022年 10 月 16 日国碳半导体车规级碳化硅衬底项目正式投产。21. 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司(附碳化硅投资逻辑)
了解更多2024年9月14日 近日,第二十五届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心盛大举行,吸引了全球光电行业的顶尖企业和专家。在这场光电盛宴中,广纳四维凭借突破性的晶圆级碳化硅刻蚀工艺及衍射光波导技术创新成为展会焦点,赢得了业界的广泛赞誉与高度关注。2024年10月15日 清纯半导体(宁波)有限公司(以下简称“清纯半导体”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,专业从事SiC功率器件的研发与产业化。 2021年3月成立于上海市宝山区。首页-清纯半导体
了解更多2023年4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式 在深圳市光明区隆重举行。光明区领导及市区有关部门、上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式,共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线,将 全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力,助力国内车规级碳化硅芯 2024年2月28日 深圳市重投天科半导体有限公司是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)衬底及外延的研发、生产和销售的高新技术企业,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料,解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件 ...深圳市重投天科半导体有限公司
了解更多陈宇: 新能源汽车领域是我们的重点客户,也是碳化硅重点应用的领域。深圳 打造“超充之城”,会给普通消费者使用新能源车带来巨大便利,从而带动整个新能源产业的发展。 不管是超充还是新能源汽车的增加,都需要用碳化硅芯片,整个碳化硅产业 ...2021年4月8日 深圳基本半导体作为中国第三代半导体领军企业,拥有领先的碳化硅核心技术,涉及碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,致力于碳化硅功率器件的研发和产业化。基本半导体:国产碳化硅芯片如何“弯道超车”?_腾讯
了解更多2022年7月8日 深圳市芯佑风半导体有限公司现货供应二极管,三极管,二三极管等智能功率半导体器件,提供半导体与芯片研发设计,封装,测试,销售一站式服务,质量可靠,型号齐全,价格合理,如有采购二极管,三极管,二三极管,碳化硅需求,欢迎致电15989090010.2023年8月29日 碳化硅 外延设备 原子层沉积设备 科研级定制化CVD设备 开放式卷对卷石墨烯制备设备 ... 深圳市纳设智能装备有限公司创立于2018 年,坐落于深圳市光明区留学人员创业园。公司以“成为全球先进材料制造设备引领者”为愿景,以“提升中国先进 ...最新突破 纳设智能成功研发8英寸碳化硅外延设备-深圳市纳 ...
了解更多2024年2月28日 2月27日第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称“重投天科”)建设运营,预计今年衬底和外延产能达25万片,将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链(VIDM)”,助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。重投天科半导体有限公司第 ...飞锃半导体(Alpha Power Solutions,简称APS)是中国领先的第三代半导体供应商,专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。公司总部位于中国上海,在深圳、香港、北京均设有分、子公司。飞锃半导体(上海)有限公司 碳化硅(SiC)和碳化硅二极管以及 ...
了解更多2019年2月22日 深圳基本 深圳基本半导体有限公司(BASiC Semiconductor Ltd.)是中国第三代半导体行业领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。 基本半导体整合海外创新技术与国内产业资源,对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发,覆盖产业链各个环节。昕感科技是聚焦于宽禁带半导体碳化硅功率芯片和模块设计、开发及制造的高科技企业,成立于2020年9月,总部位于北京,并分别在江阴和深圳设有芯片器件生产线和模块模组研发中心。公司核心团队拥有深厚的碳化硅功率器件技术积累,宽广的新能源领域行业认知,及丰富的市场渠道资 关于我们
了解更多2025深圳国际碳化硅材料产业链展览会将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心隆重举办,专业观众超过30000人,展出面积超过40000平米,将吸引超过600家国内外优秀企业现场参展。展会现场将举行超过50场新产品系技术发布活动,发布首发首展新产品系技术超过1000件。2024年2月28日 据“宝安日报”报道, 2月27日,第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳市宝安区启用。据悉,该项目由深圳市重投天科半导体有限公司(以下简称:重投天科)建设运营,总投资32.7亿元,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线,是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目 ...32.7亿!深圳这个第三代半导体基地正式启用 - 电子工程专辑 ...
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