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2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 目前全球半导体设备市场主要被美日欧厂商占据， 头部玩家包括美国应用材料、荷兰ASML、日本东京电子、美国泛林半导体和美国KLA， 按照21年营收划分CR5达到73%， 2024年10月2日 用于InP、Ga2O3、化合物半导体等的精密抛光的样品架。 样品可以固定在直径为52mm、68mm、78mm的平板上，研磨量可以控制。 抛光量设定精度：+/- 3µm。研磨及抛光 ムサシノ電子株式会社 - musashino-denshi.co.jp
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先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 晶圆减薄，或者晶圆背面研磨，是一种旨在控制晶圆厚度的半导体制造工艺，以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求，提高器件的散热性能和产品可靠性： 更薄的芯 Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。. 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高标准。. 凭着超过50 英格斯(上海)研磨技术有限公司
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电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半
日本DISCO成立于1937年， 多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体. 切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、 研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛 2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 ...
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哈迈机械商贸（上海）有限公司
2015年1月8日 哈迈机械商贸（上海）有限公司（HAMAI）于2012年成立，是由日本浜井产业株式会社注资成立的独立法人公司。哈迈机械商贸（上海）有限公司前身为浜井产业株式会社驻上海办事处（2002年成立），一直致力于浜井产 2024年1月18日 这些日本半导体概念股，绝大多数为日经225 指数成分股。其中，东京电子与爱德万测试分别为日经225指数第二、三大权重股（基于2023年12月29日数据）。前者为日本最大、全球第四大的半导体设备商，产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻 ...投资日本的风终究刮到了半导体 - 澎湃新闻
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十大研磨机品牌，砂磨机-双面研磨机-平面研磨机品牌排行榜 ...
2024年9月25日 哈迈创建于1921年，隶属于日本浜井产业株式会社，主要从事研磨机、抛光机、滚齿机、DS铣床等系列产品研发、制造、销售及售后服务，在半导体材料加工、齿轮加工及测量、金属模具制作等领域为广大客户提供专业化、个性化、全天候、全方位的服务。2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 ...2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
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全球及中国半导体晶圆研磨机行业研究及十四五规划分析报告
2022年4月24日 受新冠肺炎疫情等影响，2021年全球半导体晶圆研磨机市场规模大约为 亿元（人民币），预计2028年将达到 亿元，2022-2028期间年复合增长率（CAGR）为 %。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2022-2028年的预测2024年8月7日 资料来源：SUMCO公告，中金公司研究部 竞争格局总览：供给侧仍由日本企业主导 日本厂商在全球半导体材料市场中占据较高份额。前道材料领域 ...中金 全球硬科技巡礼（二）：观史思今，日本半导体材料 ...
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冈本Okamoto减薄机_冈本抛光机_晶圆减薄_晶圆背面减薄 ...
2023年3月10日 一桥半导体科技（苏州）有限公司位于苏州市智能制造服务产业园区，公司专业代理销售日本冈本半导体减薄机、抛光机等高科技半导体设备。 公司自成立以来，拥有多名行业资深的销售和技术工程师，能够为客户提供优质售后服务和专业的技术支持。2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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晶圆研磨设备市场规模及份额 [2032] - Business Research ...
根据给出的晶圆研磨设备，有 types：晶圆边缘研磨机、晶圆表面研磨机。晶圆边缘研磨机 type 将在 2032 年 之前占据最大市场份额。 按应用程序 市场根据应用分为半导体、光伏。半导体等覆盖领域的全球晶圆研磨设备市场参与者将在2022-2032年期间占据阿里巴巴日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机-硅片平磨，其他行业专用设备，这里云集了众多的供应商，采购商，制造商。这是日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机-硅片平磨的详细页面。订货号:H-40B，品牌:创技，型号 ...日本创技30B 32B 40B半导体行业全自动双面抛光研磨机 ...
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平面研磨机_双面研磨机_平面抛光机-深圳市海德精密机械 ...
2024年10月5日 深圳海德精机是一家集平面研磨机、平面抛光机、单双面研磨机为一体的生产厂家,24小时服务热线：13480120112 ... 产品广泛应用于半导体硅晶片、光学玻璃、陶瓷、液晶、手表玻璃、宝石、各种法兰、阀片、密封件等金属及非金属的零部件; ...2023年7月15日 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨机及其先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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减薄研磨机 - ACCRETECH
2021年10月18日 减薄研磨机 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆越来越薄，传统的研磨机已经 不能满足使用要求。Accretech 的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RMEJW系列大型研磨机 近年来，在零部件大型化与高精化的需求中，日本英格斯充实了大型高精研磨机 的阵容。 EJW-400IN EJ-300IN/EJ-380IN 半导体行业，研磨抛光提供整体解决方案 MORE 公司简介 ABOUT Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产 ...英格斯(上海)研磨技术有限公司
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 - 知乎
2020年6月16日 半导体行业经过半个世纪的发展，已经形成了比较成熟的产业链。半导体产业链可以分为上游、中游、下游三个环节，上游大致可以大致包含设备、材料、设计三个环节；中游晶圆制造，以及下游封装、测试等三个主要环节。4 天之前 全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本 DISCO、东京精密、德国GN ... 德国GN公司前身为1940年成立的德国Kugelmüller有限公司，并于1964年开发了世界第一台半导体晶圆研磨机。先进封装设备——减薄机工艺分析及厂商盘点 - 艾邦半导体网
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浅谈半导体材料的研磨抛光 - 北京国瑞升
2022年7月1日 一、半导体的发展 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体一般分为两类，元素半导体和化合物半导体，即在元素周期表的位置是 4 族的元素半导体和 2 族与 6 族的化合物所得。 半导体还可以根据组 2022年3月20日 精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路 （ I C）、半导体 等行业。 划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。半导体划片机发展史：光力科技、和研科技、京创先进 ...
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半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 - 新浪财经
2020年6月16日 研磨机方面，国外厂商主要包括日本 SPEEDFAM、日本浜井（HAMAI）、德国莱玛特奥尔特斯、美国PR HOFFMAN、英国科密特（kemet）等；国内主要厂商有晶盛 ...半导体技术为日常不可或缺的多样化设备提供支持，如计算机、智能手机、家电产品、车辆、医疗器械等。半导体制造离不开蚀刻、清洗、成膜、离子注入、平坦化处理等许多道工艺，在这些生产工艺中，我们使用最先进的制造装置和构件设备，满足性能、可靠性、安全性和环境负荷等方面的 半导体制造 - EBARA CORPORATION
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[原创] 芯片产业的幕后英雄，Intel也得靠他们！半导体行业观察
2017年7月13日 公司经营范围： 提供芯片封装基板材料 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产 的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位 赢得了全球各大用户 2024年3月14日 日本在上游设备和材料领域占据全球优势地位，在 CIS、NAND、MCU、功率分立器件等 半导体品类市场地位仍突出。日本半导体设备、材料厂商在 20 世纪 80 年代跟随设计、制 造环节崛起，由于上游市场相对稳定，长期量产奠定良好工业基础，持续积累技术2024日本半导体产业投资机会研究报告合集（附下载） - 知乎
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DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 介绍迪思科一直致力研究的先进技术。在发展迅速的半导体及电子元件、医疗器械等产品加工上，我们有超过100名※的中国本地工程师以及超过1000名※的国际研发人员全力提供客户支持（※数据截止至2023年5月）东京精密株式会社是日本著名半导体制造设备厂商之一。公司总部设在日本东京都三鹰市，在美国，欧洲，新加坡，中国等地设有分公司，研发基地或生产厂等。东京精密 ACCRETECH - 君达瑞电子科技
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全球半导体晶圆研磨机行业总体规模、主要厂商及IPO上市 ...
根据本公司“半导体研究中心”调研统计，半导体制造设备全球销售额从2021年的1,032亿美元增长5.6%到去年创纪录的1,090亿美元。2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业推动增加支持关键终端市场（包括高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能。
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